台积电何以竞争力第一?-中国讯息网 

台积电何以竞争力第一?

作者:林劲辰 阅读量:6681 发布时间:2022-08-15 17:17:59

处在台湾人才市场的地利之便,台积电也可谓占尽了天时。无论从技术累积、市场经营、资本汇集等三个角度来看,台积电都善用了先驱优势,扩大与竞争者间的差距。35年后的现在,投入半导体制造的门槛已不可同日而语。 

自2018年起,中美贸易战与冠病疫情为全球供应链投下各种不确定因素。受政治经济与疫情因素连番催化,半导体晶片短缺的情形,普遍被认为至少要持续到2022年末。针对这样棘手的供应链短缺,美国参众两院于7月份通过晶片法案(CHIPS-plus),意在扶植美国本土的半导体生产,为此提供520亿美元的补助。在这些背景下,来自台湾的台积电(TSMC)的名字又再度频频出现在世界各国媒体版面。半导体晶片生产能力是未来各行各业乃至国防科技的关键技术,目前国际半导体市场占有率超过半壁江山的台积电约占53%,遥遥领先第二名的韩国三星电子(约16.3%)等公司。

究竟台积电竞争力何在?其他国家或竞争者又为何一直难以复制其成就?

作为全球晶圆专业代工的第一把交椅,“技术领先”与“产能充足”是台积电在公司愿景中,明示投资人与员工的两大关键。

专注制造达到技术领先

在技术方面,1987年成立的台积电与同期的台湾联华电子可以作为对照。联电在1990年代培养集成电路(IC)设计部门,最终以相关部门为本,成立了联发科、联咏、联阳、智原等各IC设计公司。当时联电的经营逻辑可以说是IDM(Integrated Design Manufacturer)模式的变体,目的是从设计、制造、封装测试各个环节,都有对应的子公司或关系企业包办,期待能达到更紧密的技术整合。然而此策略的条件是需要雄厚的资本支撑。

随着各个环节的技术复杂度不断升高,台积电选择将资源集中投入专精于晶圆代工,既不会有与客户产生利益冲突的商业模式,利于取得客户长期的信任,也因为专精而能逐步拉开与对手的技术水平。这是成就台积电竞争力的要素之一。

门票昂贵的产能竞赛

谈到打造稳定且充足的产能,必须提到半导体制造的极高资本这一特殊性质。如今的高阶半导体制造,都必须仰赖极其昂贵的厂房投资以及技术研发。对于资本量体不及台积电、韩国三星电子、美国英特尔等半导体制造龙头的其他竞争者而言,高阶半导体制造已成为一个难以打入的市场。关键在于晶圆厂对于各种厂房环境和条件的要求极为严格,在精密的生产环境中,诸如环境净化、数以万计的标准化流程、原料、精密生产机台,都在在须要投入大量的资源,由此形成了极高的入行门槛。

在2022年1月份的业绩发布会上,分析师无不注意到台积电资本支出高标上看420亿美元,足足比2021年高出40%。台积电2022年的预估支出,更是首次超越韩国三星电子的379亿美元、英特尔的270亿美元,为的就是确保各项产能都能够供应市场所需。数年来,领跑者极具雄心的投资,将这场竞赛的门槛筑成一道高墙,并且仍然年年增高。对于客户而言,拥有稳定的产能与品质,是选择代工伙伴的重要考量,关乎商品交付的稳定性与量能。台积电自公司创始之初累积至今的产能布局,就成为它竞争力的两大要素。

2021年10月在台湾玉山论坛的演讲中,创办人张忠谋分享了他在1998年留下的公司策略手稿。其中数次提及“以客户为出发点”的商业模式、“以客户为中心”的一站式服务。如今的台积电,在具有技术优势以及强大产能的硬实力之外,亦组成了庞大的团队,提供客户同步工程(Concurrent Engineering)。在自身技术与产能不断迭代更新的同时,透过更紧密的技术服务,降低客户方的开发成本。因此,“客户导向”可说是在技术与产能之上,台积电悉心耕耘的另一竞争力。

中国大陆难见关键成效

既然庞大资本是当今半导体竞赛的一大要素,为何至今仍不见资本雄厚的中国大陆厂商跻身晶圆制造厂龙头之列?近年不断传出中国大陆政府大力扶植半导体公司,挖角台积电等一线公司高阶经理人与技术大将之外,也祭出优渥的待遇挖角基层工程师与中阶主管,期待借此可以直接引进宝贵经验与技术。然而这样的投资至今未见成效,首先是由于半导体产业分工精密、程序复杂。挖角风气固然兴盛,但对于半导体业所需的人力规模与技术复杂程度来说,仍不足以移植足够技术,更不用说借此晋身龙头之列。

再者,中国大陆拥有多样化的产业环境,半导体产业投资量大,但报酬率未必比得上其他如软体、金融、电商等可以赚到“快钱”的热门产业,这是让投资人却步的因素之一。

同样的问题也反映在高阶技术人员的招募上。优秀的人才有各种行业可以选择,半导体产业要像台积电在台湾人力市场上大量吸收顶尖人才,须面对更为激烈的人才竞争。

除了处在台湾人才市场的地利之便,台积电也可谓占尽了天时。诚如前文所言,无论从技术累积、市场经营、资本汇集等三个角度来看,台积电都善用了先驱优势,扩大与竞争者间的差距。35年后的现在,投入半导体制造的门槛已不可同日而语。

检视台积电的发展过程,我们得以一窥半导体制造的特殊性质,以及复制产业的难度。也由于这样的稀缺性,如今的晶片制造已经从单纯的商业产品,跃升为地缘政治与国防安全的战略物资。可以预期,未来台积电的名字将继续出现在国际角力的舞台上,在后疫情时代的供应链布局中,扮演举足轻重的地位。

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